正文目錄
序章
一、3月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)恢復(fù)力度趨弱，持續(xù)分化?
2、電子信息制造業(yè)增長較快，投資回落?
3、半導(dǎo)體銷售額再創(chuàng)記錄, 美國引領(lǐng)增長?
二、3月芯片交期趨勢(shì)
1、整體芯片交期趨勢(shì)?
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?
三、3月訂單及庫存情況
四、3月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商?
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測(cè)試
2、分銷商?
3、系統(tǒng)集成?
4、終端應(yīng)用?
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇?
2、風(fēng)險(xiǎn)?
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、3月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)恢復(fù)力度趨弱，持續(xù)分化
3月，全球制造業(yè)恢復(fù)力度趨弱，經(jīng)濟(jì)繼續(xù)呈現(xiàn)低速增長常態(tài)化特征。除中國外，美國、日本、韓國及德國、法國為代表的歐盟均處于榮枯平衡線之下，且各區(qū)域經(jīng)濟(jì)繼續(xù)分化。值得關(guān)注的是，美國新關(guān)稅政策加速全球貿(mào)易摩擦和供應(yīng)鏈混亂風(fēng)險(xiǎn)，經(jīng)合組織（OECD）和國際貨幣基金組織（IMF）受此影響均下調(diào)了全球經(jīng)濟(jì)增長預(yù)期。
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圖表 1：3月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2、電子信息制造業(yè)增長較快，投資回落
2025年1-2月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長較快，出口持續(xù)回升，效益有所下滑，投資增速小幅回落，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售額再創(chuàng)紀(jì)錄, 美國引領(lǐng)增長
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2025年2月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為549.2億美元，同比增長17.1%，創(chuàng)下2月份銷售歷史紀(jì)錄，并連續(xù)10個(gè)月同比增速超17%。
區(qū)域市場(chǎng)方面，美洲市場(chǎng)增長強(qiáng)勁，同比增長高達(dá)48.4%，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長；中國大陸地區(qū)受季節(jié)影響同比增長5.6%，日本增長5.1%，歐洲銷售額延續(xù)下降達(dá)8.1%。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，2月全球集成電路產(chǎn)量約1244億塊，同比增長14.2%；中國產(chǎn)量超430億塊，1-2月累計(jì)767億塊，保持增長。
圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，2月中國集成電路進(jìn)出口保持增長，其中出口同比增長飆升至21.6%，再創(chuàng)歷史同期新高。
圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，3月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌6.7%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下降4.3%，國內(nèi)外半導(dǎo)體資本市場(chǎng)受關(guān)稅沖擊影響小幅波動(dòng)。
圖表 6：3月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)
資料來源：Wind
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